专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铁路车辆显示-CN200910222353.5无效
  • 刘澳;胡波 - 青岛四方车辆研究所有限公司
  • 2009-11-16 - 2010-10-13 - G09F9/33
  • 本发明涉及一种铁路车辆显示,包括一块显示电路和一块主板,显示电路包括LED行、列驱动电路和LED;主板包括电源电路、通信电路微处理器电路,电源电路微处理器电路设置在同一块电路上,电源电路通过电源电缆与显示电路连接,并为显示电路微处理器电路提供电源,微处理器电路通过通信电路与显示电路连接。本发明结构简单合理,显示从显示数据总线直接接收显示信息的点阵数据,驱动电路根据点阵数据点亮相应的LED形成显示信息,提高了工作效率;对接收的数据进行反馈,保证了显示信息的完整性;采用高亮LED,保证可视角度大
  • 铁路车辆显示器
  • [实用新型]香薰装置-CN202021137425.4有效
  • 何连春;刘文斌 - 深圳源壹品物科技有限公司
  • 2020-06-18 - 2021-08-03 - A61L9/14
  • 本实用新型公开了一种香薰装置,包括设置于中框上的控制电路,所述控制电路上设置有按键指示模块及微处理器;所述按键指示模块与微处理器电连接,向微处理器输入按键触发信号并显示微处理器的工作模式,所述微处理器根据按键触发信号控制雾化的工作状态,进而精确控制散香浓度;控制电路还包括振动开关电路S1,振动开关电路S1与微处理器电连接;并将外界的振动触发信号输送至微处理器,所述微处理器根据振动触发信号控制雾化启动,实现香薰装置的智能启动,即振动环境下自行启动香薰装置以达到与外界环境相配合的目的
  • 装置
  • [发明专利]一种智能花盆座-CN201510367674.X在审
  • 徐伟明;曹健 - 柳州蚊敌香业有限公司
  • 2015-06-29 - 2015-11-04 - A01G9/04
  • 本发明公开了一种智能花盆座,包括支撑座、电路、信号线连接端口、控制开关、水管插接端口、传感插接端口以及喷水管,所述电路上设置有微处理器,所述微处理器安装在支撑座上;所述信号线连接端口由电路引出,并用于对在电路上的微处理器发送设置信号及指令;所述控制开关控制喷水管的开关,并连接至电路微处理器进行控制;所述传感插接端口由电路引出用于连接传感,并将传感信号传输至所述电路上的微处理器;本发明的智能花盆座组件拆卸方便,模块化组装,可重复利用,传感信号反馈,自动控制浇水及施加营养液,适用于信息化管理,节省人力。
  • 一种智能花盆
  • [实用新型]排水装置的排水控制-CN201621071793.7有效
  • 萧裕明 - 东莞市东坑合利美电子电器有限公司
  • 2016-09-22 - 2017-04-05 - G05D9/12
  • 一种排水装置的排水控制,包含有一电路;一微处理器,设于该电路,该微处理器具有一警报信号输出端;一水位传感,设于该电路且电性连接于该微处理器;一马达驱动电路,设于该电路且电性连接于该微处理器,该马达驱动电路提供驱动讯号给外接的一直流马达;以及一直流电源;其中,该微处理器储存有一水位控制逻辑供执行,该水位控制逻辑具有下列三个运转条件(1)水位低于低水位时,不驱动该直流马达;(2)水位到达高水位时,驱动该直流马达;以及(3)水位到达溢水位时,该微处理器由该警报信号输出端向外输出一警报信号。
  • 排水装置控制器
  • [发明专利]基于ARM嵌入式微处理器的最小系统结构设计-CN200410050002.8无效
  • 李驹光;刘国平;郁文生 - 中国科学院自动化研究所
  • 2004-06-25 - 2005-12-28 - G06F15/78
  • 一种基于ARM嵌入式微处理器的最小系统结构设计,涉及微处理器技术领域,其包括ARM微处理器电路、Flash存储、SRAM/SDRAM存储和系统总线扩展接口,其元器件分别固接于电路的顶面和底面,其中,ARM微处理器固接于电路的顶面,Flash存储、SRAM/SDRAM存储固接于电路的底面,系统总线扩展接口分别固接于电路的四周,各元器件之间通过电路电连接,系统总线扩展接口与外接系统相连本发明设计出通用的基于32位ARM微处理器的最小系统,缩短了系统开发周期,降低开发难度并减少开发成本,同时实现了硬件电路的组态和可裁减,提高了成熟模块电路的可重用性。
  • 基于arm嵌入式微处理器最小系统结构设计
  • [实用新型]基于ARM嵌入式微处理器的最小系统结构设计-CN200420072702.2无效
  • 李驹光;刘国平;郁文生 - 中国科学院自动化研究所
  • 2004-06-25 - 2005-08-10 - G06F15/78
  • 一种基于ARM嵌入式微处理器的最小系统结构设计,涉及微处理器技术领域,其包括ARM微处理器电路、Flash存储、SRAM/SDRAM存储和系统总线扩展接口,其元器件分别固接于电路的顶面和底面,其中,ARM微处理器固接于电路的顶面,Flash存储、SRAM/SDRAM存储固接于电路的底面,系统总线扩展接口分别固接于电路的四周,各元器件之间通过电路电连接,系统总线扩展接口与外接系统相连本实用新型设计出通用的基于32位ARM微处理器的最小系统,缩短了系统开发周期,降低开发难度并减少开发成本,同时实现了硬件电路的组态和可裁减,提高了成熟模块电路的可重用性。
  • 基于arm嵌入式微处理器最小系统结构设计
  • [实用新型]感光芯片以及处理芯片的集成结构-CN201020197986.3无效
  • 栗浩 - 栗浩
  • 2010-05-19 - 2010-12-15 - H01L25/18
  • 本实用新型涉及一种感光芯片以及处理芯片的集成结构,其包括基板、连接电路、感光芯片以及微处理器芯片,该感光芯片以及该微处理器芯片是分别电连接在该连接电路上下两侧的,并且,该连接电路被封装在该基板中,使该基板、该连接电路、该感光芯片以及该微处理器芯片连接形成一整体模块,本实用新型的感光芯片和微处理器集成封装,使用方便,无需分开单独封装,降低了芯片封装成本。
  • 感光芯片以及处理集成结构

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